Home 4月9日报告说，IBM和半导体巨头TEL在第二个当地时间宣布，它将根据共同的研究和开发续签20年以上的半导体合作，续签了五年的高级协议。双方之间的新协议集中在继续促进下一代半导体节点和体系结构中的技术进步。通过将知识与IBM的半导体和电视切割设备相结合，我们探索了可以满足未来AI效率的性能和能量需求的切割芯片，这有助于发展人工智能。 ▲Mukesh Khare（左）和Kahalalis（右）IBM半导体部总经理说：过去20年来，IBM和Tel Comporation促进了SE的创新技术Miciconductor，谁携带了多样性的芯片芯片性能，并提高了半数行业的能源效率。我们很高兴继续与此合作在AI开发过程中加速芯片变化并注入新动力的关键时刻。电视代表兼首席执行官Riki Kawahara表示：通过多年的共同发展，IBM和TEL建立了牢固的信任与变革关系。我们很高兴能继续与IBM长期合作五年。该协议的续签表明，公司有望促进半导体技术，包括高EUV模式过程。奥尔巴尼纳米技术综合体两家公司之间的合作在推动变革中起着重要作用，我们期待将来进一步发展。
