根据Kuai Technology，6月6日，三星的12层记忆尚未通过NVIDIA认证，其认证时间可能会再次推迟到2025年第四季度。 HBM3E主要用于高性能计算和人工智能加速器等领域。三星的HBM3E 12HI内存具有12层堆栈，可以提供更高的性能和容量，但也面临着更高的技术挑战。以前，三星计划在2025年6月完成内存认证，但随后推迟到7月甚至八月。现在，认证时间在第四季度再次延迟。这种延迟可能会影响三星市场的布局，因为NVIDIA是HBM3E的主要内存客户之一，如果三星未能按时通过认证，IITS MBENTARY可能会积压。此外，NVIDIA最近严格测试了HBM内存标准，这也可能是三星认证延迟的原因之一。同时，三星的主要竞争对手Micron和SK Hynix正在积极争夺HBM3E市场共享。 Micron早些时候曾表示，HBM3E 12HI记忆将在2025年下半年向NVIDIA的GB300项目发放。如果三星的认证经常被延迟，Micron可以获得更多的市场机会。 [本文的结尾]如果您需要重新打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：黑色和白色
