根据Notateslaapp的说法，下一代特斯拉FSD（完全自主驾驶）芯片进入了大众劳动阶段，并由TSMC和Samsung共同制造。它指出，芯片计算性能达到2000〜2500台（每秒1万亿个操作），在当前的HW4（约500台）芯片中为5次，并且可以支持更复杂的联合国支持性FSD算法。为了进行比较，NVIDIA RTX5080和RTX5090（分别为$ 1,500和3,000美元）分别为1800台和3400台。就铸造制造商而言，TSMC是特斯拉的首选。 HW5芯片将使用3NM N3P工艺进行质量，而三星是备用铸造厂，预计将在2026年Tesla质量创建HW5时发射。与此同时，Tesla表示，Tesla表示AI5和AI6将逐渐改善FSD并使其更具Lasalin，但可以使其更具Lasalin，但无法过去的同步车。仅当车辆无法以比人更安全的方式操作不支持的FSD时，才会进行升级。新型号总是穿孔m更好，安全性更高，但这并不意味着旧硬件无法安全驱动。除芯片外，特斯拉计划还计划配备AI5/HW5硬件包装，并配备升级FSD摄像头。三星的“防风雨镜头”将直接包括透镜中的加热元素，该镜头可以在一分钟内溶解冰和积雪并减少图像失真。此外，特斯拉计划从6月21日开始在奥斯汀启动非管理机器人的试点计划，而第一批配备了HW4硬件的12批次将投资以测试完全自动的驾驶准备。 Tesla HW4 [文章的结尾]如果您需要打印，请确保来源：Kuai技术编辑：Ruoofeng
