随着半导体制造技术的继续发展，TSMC还开发了高级流程领域正在进行的研究和开发。但是，随后的晶圆制造成本正在迅速增加。据报道，TSMC的1.4纳米工艺的晶圆价格可以达到每芯片45,000美元，高达50％，而2纳米工艺中的价格为30,000美元。如此高的成本使甚至最明显的客户在决定投资之前需要仔细考虑。目前，TSMC的2纳米过程受到了许多技术公司的极大关注，包括Apple，Mediatek和Qualcomm，它们积极预订了劳动力。自4月以来，TSMC已开始收到2NM流程的订单，甚至是耗竭晶片，这些公司仍然愿意投资一千万美元，以确保产品的竞争力。 Mediatek表示，计划完成芯片设计Decision在2025年第四季度使用2NM过程。与此同时，TSMC的2纳米过程的性能超过90％，显示出其稳定性和成熟度。至于1.4纳米的更高级过程，至今尚未表达出明确的客户兴趣。根据TSMC发布的计划，该过程有望在2028年产生质量，这意味着1.4纳米的过程将花费数年的时间才能真正商业化。作为高级TSMC流程的重要用户，Apple被认为是第一个采用A14流程技术的制造商。
