4月30日早晨，在2025年英特尔铸造直接连接中，英特尔分享了主要发电和高级包装技术过程中的最新发展，并宣布了新的生态系统和合作伙伴项目。据报道，就流程技术而言，英特尔OEM与主要客户合作，在英特尔14A的技术过程中合作，并发送了Intel 14A PDK（技术技术设计工具包）的早期版本。这些客户表示希望根据该节点进行测试芯片。与英特尔18A使用的Powervia后侧供应技术相比，英特尔14A将使用PowerDirect Direct Contact Point电源技术。同时，该节点的Intel 18A过程进入了风险阶段，并将在今年内正式进行大规模劳动。英特尔OEM的生态系统合作伙伴是Intel 18A的Borededa支持，参考过程和知识许可，使客户可以根据该节点启动产品设计。英特尔18a-p，evoluIntel 18A流程节点的Tionary版本将为较大的铸造客户带来更独特的性能。现在可以使用Intel 18A-P的早期测试试验。由于Intel 18A-P与Intel 18A设计规则兼容，因此IP和EDA合作伙伴已开始为该进化节点提供相应的支持。英特尔18A-PT是Intel 18A Evolution的另一个版本，它是基于提高英特尔18A-P的性能和能源效率而启动的。英特尔18A-PT可以通过Foveros Direct 3D高级包装技术连接到顶层芯片，混合键互连间距少于5微米。此外，基于16纳米铸造工艺的第一批英特尔产品进入了晶圆厂的制造中。英特尔铸造厂还与主要客户讨论了12纳米节点以及与UMC合作开发的进化版本。英特尔首席执行官Liwu Chen说：“英特尔致力于在全球范围内建立基金会为了满足对技术切割过程的不断增长的需求，高级包装和制造。我们的首要任务是倾听我们的客户，并提供有助于其成功赢得客户信任的解决方案。”（Wen Meng）
